花旗发表报告，指华为於5月25日在IEEE举行的ISCAS大会上发表了「韬定律」(τ)，这是一种全新的晶片设计理念，重点在於以时间(降低延迟)而非几何尺寸(缩小电晶体)来进行晶片微缩。以LogicFolding为例，华为利用超微细混合键合(间距1.5微米)将逻辑、类比和记忆体电路的主动层垂直堆叠，并宣称在麒麟2026晶片上实现了电晶体密度提升55%，达到每平方毫米2.38亿个电晶体。花旗认为，尽管几何尺寸限制依然存在，但这是对中国在先进节点上所受限制作出的可信设计应对，也标志着向晶片/电路/系统设计创新的转变。花旗预期先进封装设备与服务的供应商将成为主要受益者。
花旗认为华为的「韬定律」是应对中国在先进节点受限的可信设计方案。华为正透过电晶体、电路、晶片及系统层级的创新来推动晶片效能。不过，由於缺乏极紫外光微影技术，几何尺寸微缩仍受限。3D设计下的每平方毫米2.38亿个电晶体密度，并不等同於平面设计中的密度。此外，3D设计也可能带来散热限制与EDA工具限制等新挑战。
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该行认为「韬定律」预示着向晶片/电路/系统设计创新的转变，一旦证明有效，可能会更加普及。预期主要受益者包括(1)先进封装设备-尤其是混合键合机供应商；(2)封测厂(OSAT)-因封装复杂度提升；(3)晶圆代工厂-因应先进晶片设计；(4)EDA工具-以支援3D设计。在花旗覆盖的公司中，基於ASMPT(00522.HK) -0.800 (-0.391%) 沽空 $1.02亿; 比率 7.667% 持续扩展的先进封装解决方案，对其看法较为正面。(da/j)(港股报价延迟最少十五分钟。沽空资料截至 2026-05-27 16:25。)
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